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产品属性：
产品名称：ANSYS Electronics HFSS信号完整性分析视频教程
仿真视频教程
货 号: SMS53 是否加密：是
教程播放时间：33小时 产品容量：7.8G
是否支持手机播放：支持 文件格式：语音视频
软件版本：ANSYS19.2 Electronics HFSS 是否有练习图档：有
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本套课程介绍：
本套教程讲解ANSYS19.2 HFSS信号完整性仿真的课程，包括的了
HFSS软件的基本设置，高速PCB仿真，通道级联仿真，连器器仿真，
芯片外围封装仿真等实例.
通过本课程的学习可以掌握HFSS信号完整性仿真分析方法，HFSS 3d
layout 中PCB的仿真分析方法、circuit simulator中信号完整时域仿
真分析方法、Q2D在传输线阻抗特性分析中的妙用、以及HFSS中的高
效建模方法等
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本套课程目录：
0 HFSS信号完整性仿真课程安排
1 常用快捷键及高效建模技巧
2 SI仿真软件设置大全
3 PCB模型导入及层叠设置
4 PCB模型的裁剪和简化
5.1 3d layout端口设置及转hfss model方法
5.2 纠正一个错误
6.1 3d layout导入垂直安装SMA转接头
6.2 TX通道完整仿真实例
6.3建模补基础篇01
7.1 建立差分线模型的4种方法
7.2 使用Q2D分析差分线阻抗
7.3 差分线TDR仿真注意事项
8.1 wave port的deembedding功能介绍
8.2 不同类型电容model介绍及其建模方法说明
8.3 电容阻抗优化方法及其注意事项
8.4 使用瞬态求解器优化电容阻抗
8.5 带宽概念的讲解
9.1 过孔的由来以及回流孔的作用
9.2 过孔优化方法介绍
9.3 3d layout和HFSS联合建立过孔模型
9.4 HFSS建立过孔模型方法
9.5 过孔阻抗优化注意事项
10.1 如何快速建立BGA芯片封装
10.2 BGA阻抗优化限制因素
11.1 PCB和FPC interface仿真注意事项
11.2 利用Group对模型进行分组
11.3 由现成的layout生成interface model
11.4 由3d layout建立FPC模型
11.5 由3D layout建立PCB模型
11.6 由HFSS直接建立PCB模型
12.1 水平安装SMA仿真实例
12.2 SMA模型的拆解
12.3 根据规格书来建立SMA模型
12.4 SMA仿真注意事项1
12.5 SMA仿真注意事项2
13.1 垂直安装SMA仿真注意事项
13.2 垂直安装SMA与走线在不同层实例
13.3 垂直安装SMA与走线在同层实例
14.1 关于Q2D的更多细节
14.2 利用Q2D分析金手指阻抗
14.3 简要谈下如何拆解连接器模型
14.4 connector模型拆解步骤1
14.5 connector模型拆解步骤2
14.6 connector模型拆解步骤3
14.7 金手指仿真事宜
15 整体通道频域仿真综述
16.1 时域仿真从简单的RC电路说起
16.2 巧用寄生电感改善性能
16.3 LNA线性网络分析
16.4 电流源和电压源
16.5 传输线模型和使用S参数注意事项
16.6 基本眼图分析方法
16.7 FFE前馈均衡
16.8 IBIS-AMI模型用法
16.9 IBIS-AMI模型的redriver and retimer
17.1 芯片应用级联仿真说明
17.2 提取芯片外围封装S参数
17.3 芯片系统眼图和带宽调试分析过程演示
18 SI仿真总结，感谢大家的支持！！
19 hfss 3d layout中如何使用S参数文件和SPICE电路
20 如何在HFSS中使用S参数模型（snp file)
21 答疑
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本套视频频截图介绍：---------------------------------------------------------------------------------------------
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