本套课程目录：
章节1、第1节-从零开始学散热-综合版-内容介绍
章节2、第2节-自然散热产品——热设计目标的确认
章节3、第3节-体验性温度和功能性温度的确定和影响机制
章节4、第4节-散热风险快速粗估-表面热流法和体积功率密度法
章节5、第5节-设计之前：先找产品热量传输路径
章节6、第6节-设计依据-传热学规律之热传导和导热系数的本质
章节7、第7节-设计依据-对流换热及其影响因素
章节8、第8节-设计依据-辐射换热及其影响因素
章节9、第9节-常见误解-颜色对散热性能的影响
章节10、第10节-从这些公式来理解手机和平板的散热方案现状
章节11、第11节-思考题-路由器热阻图和降低热阻的方式思考
章节12、第12节软件的智能调控
章节13、第13节某平板电脑散热解读
章节14、第14节开孔一定对散热有力利吗？
章节15、第15节外壳的设计准则——面积、热级联、
翅片与的重力的角度、考虑流动阻力
章节16、第16节一个案例的详细演示
章节17、第17节思考题2
章节18、第18节自然散热设备热测试注意事项
章节19、第19节风冷设备——温度目标确定
章节20、第20节为什么风冷设备难以快速评估散热风险
章节21、第21节风冷设备的普遍传热路径
章节22、第22节思考题3
章节23、第23节芯片封装热特性——封装形式宏观分类
章节24、第24节芯片封装热特性——芯片内部的功能材料和导热系数
章节25、第25节常见芯片的热特性解读
章节26、第26节芯片的3D封装知识简读
章节27、第27节芯片结温-壳温-结壳热阻-结板热阻的实际定义
章节28、第28节关于结壳热特性参数的一些常见误解
章节29、第29节思考题
章节30、第30节芯片封装热设计的材料考量和TIM公司的机会
章节31、第31节思考题
章节32、第32节思考题
章节33、第33节PCB的热特性
章节34、第34节再看热阻分布图
章节35、第35节题外话-我从事热设计工作的感受-理解问题本身往往更难
章节36、第36节为什么需要导热界面材料-从原因TIM材料必备的性能
章节37、第37节TIM降低热阻的全面影响因素——K值，厚度和浸润性
章节38、第38节硅脂和相变材料的选型和可靠性影响根因
章节39、第39节导热衬垫-选型细节和可靠性影响机理
章节40、第40节导热凝胶-选型细节和可靠性影响机理
章节41、第41节导热粘接胶-导热双面胶带-导热矽胶布
章节42、第42节导热界面材料的选型深度讨论-宏观泊松比-
应力松弛-凝胶内聚力-BLT-材料性能参数的权衡机制
章节43、第43节导热石墨泡棉以及3D石墨衬垫的独特优势
章节44、第44节液态金属-导热吸波材料的简单机理概述-导热灌封胶
章节45、第45节导热界面材料计算通常用到的公式汇总和材料未来研发方
章节46、第46节界面材料选型的复杂性——思考题汇总
章节47、第47节热设计工程思维——对不确定性的把握
章节48、第48节散热器的形态为什么通常是翅片状或针肋状
章节49、第49节散热器的热学分类——一体成型和非一体成型
章节50、第50节散热器的优化设计——从热传导角度
章节51、第51节散热器的优化设计——从对流换热角度
章节52、第52节散热器的优化设计——从热辐射角度
章节53、第53节散热器部分内容总结
章节54、第54节思考题
章节55、第55节风扇的分类和基本概念
章节56、第56节风扇的可靠性影响因素和功耗-电压-转速等参数的意义
章节57、第57节风扇的PQ线-噪音-选型步骤概述
章节58、第58节风扇的选型步骤具体计算和迭代优化思路
章节59、第59节风扇的串并联和内容总结
章节60、第60节风扇的发展方向简议
章节61、第61节风道设计的5个原则
章节62、第62节抽风设计和吹风设计
章节63、第63节风扇控速的原因-条件和几种策略
章节64、第64节风扇控速策略的具体制定方法
章节65、第65节目标控速的复杂性到人工智能控速的机制以及异常情况的告警策略
章节66、第66节思考题
章节67、第67节风冷实例1——外星人x17散热解读
章节68、第68节风冷实例2——桌面风冷游戏机PS4散热解读
章节69、第69节风冷实例3——VR-HTCVIVEF3散热解读和一些可能的应用物料
章节70、第70节风冷实例1~3总结
章节71、第71节为什么说插箱类产品散热手段反而更少
章节72、第72节风冷插箱虚拟案例1——1U小插箱
章节73、第73节几个能证明你技术水平的有趣指标
章节74、第74节思考题
章节75、第75节刀片式服务器虚拟案例上——设计思路和初步分析
章节76、第76节刀片式服务器虚拟案例下——热级联-风道-架构设计改善
章节77、第77节刀片式服务器——几个有趣的技术指标
章节78、第78节思考题
章节79、第79节强迫风冷产品测试的几个注意事项
章节80、第80节思考题
章节81、第81节液冷和风冷的宏观异同
章节82、第82节液冷散热能力强的根本原因和一个完整液冷系统包含的模块
章节83、第83节泵-冷板-换热器的选型和设计考虑因素
章节84、第84节浸没式冷却冷却的三种类型和TIM以及沸腾强化层
章节85、第85节浸没式冷却需要考虑的一些关键风险和内部逻辑
章节86、第86节复杂热管理系统的设计思路分享——整体-模块化-参数化-整体
章节87、第87节思考题
章节88、第88节Part4内容简介
章节89、第89节热管和VC的极简理解以及工作原理
章节90、第90节从工作原理来理解其应用选型所应考虑的因素——
最大传热量、热阻、启动温度、抗重力特性、尺寸、弯折、打扁、启动温度
章节91、第91节热管的发展方向几点看法
章节92、第92节热管VC等效导热系数的核算
章节93、第93节TEC半导体制冷片-热电冷却器的工作原理
章节94、第94节TEC半导体制冷片的几个关键参数
章节95、第95节TEC的选型步骤和案例演示
章节96、第96节思考题
章节97、第97节压电陶瓷风扇-合成射流风扇和消费级的无叶风扇工作原理
章节98、第98节思考题
章节99、第99节相变储热材料-相变微胶囊型
章节100、第100节相变储热材料-发汗冷却型-
相变微胶囊和金属有机框架涂料
章节101、第101节几个散热方向预想（幻想）
章节102、第102节热测试的目标和影响测试结果的几个因素
章节103、第103节接触式测温原理和热电偶测温法的步骤及注意事项
章节104、第104节红外式测温原理和注意事项
章节105、第105节电学法测温的原理和基本步骤
章节106、第106节思考题-散热器热阻测试如何进行？
章节107、第107节常用热测试设备汇总
章节108、第108节热仿真的具象化、价值与未来
章节109、芯片生热机理-量子计算机的热设计问题将空前严重
章节110、第110节力热电磁的耦合设计趋势
章节111、第111节思考题
章节112、第112节热设计中的噪声控制知识
章节113、第113节热设计研发体系建设和发展的几点分享
章节114、第114节思考题——你对自己所在的研发体系打几分？
你能不能感受到企业文化和核心价值观的重要性？
章节115、第115节课程总结性思考题
章节116、第116节感谢——期待您关于课程的宝贵意见
章节117、第117节终章——热设计求职面试高频问题
章节118、内容增补-热设计速算数据库01——必要性及适用限制
章节119、内容增补-热设计速算数据库02——自然散热
章节120、内容增补-热设计速算数据库03——强迫风冷
章节121、内容增补-热设计速算数据库04——液冷
章节122、内容增补-热设计速算数据库05——适用范围再解释
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