第1章
E01IC&SIP芯片封装设计技术的发展与技术演变
E02IC&SIP芯片封装技术市场驱动和常见的封装
E03IC&SIP芯片封装设计技术面临的挑战和分类
E04SIP电气模型提取面临挑战和封装设计的内容
E05SIP设计框架构建设计方案与设计的质量控制
E06SIP的设计流程概述及使用到的设计分析工具
E07SIP封装体的数字射频和封装模型提取与分析
E08SIP封装设计规则WireBond和FC的关键规则
E09复杂封装体的原理图设计工具OrCADCapture
E10装体设计具OrCADCapture的设计流程和使用
E11OrCADCapture界面及使用操作使用技巧演示
E12OrCADCapture原理图设计操作办法关键讲解
E13器件摆放属性修改图纸参数修改设置办法讲解
E14新建原理符号操作多PART元件的设置办法讲解
E15SIPLayout封装设计的操作流程及设计封装过程
E16SIPLayout封装设计软件界面分布和操作习惯
E17SIPLayout设计中的快捷键定义关键的路径设置
E18封装叠层显示层控制布线的办法和右侧窗口技巧
E19基板布线调整过孔参数设置的常用设计操作讲解
E20封装层叠设置焊盘设计绑定层设置常用操作讲解
E21DIE的导入和数据建立的办法焊盘的创建和设计
E22图形尺寸层叠栅格设置阻抗设置图形参的数设置
E23创建封装的IO引脚创建生成BGA生成引脚的操作
E24BGA封装PIN的阵列添加引脚的分组焊盘的设置
E25利用向导生成DIE的的封装创建WireBondFilpChip
E26SIP封装设计构成要素&创建焊盘创建新封装操作
E27创建焊盘的操作焊盘创建中各种参数设置实例讲解
E28焊盘设计中的层中的参数解读焊盘封装构成的要素
E29手动创建器件封装的操作演示及关键层数据的添加
E30SIP封装添加网络操作改变PIN和导入网络表的操作
E31利用向导添加网络自动赋予产生网络手动添加元件
E32手工添加DIE和BGA的操作办法总结和添加电容操作
E33手动摆放器件添加图框的操作第三方网络表内容解读
E34设置设计规则定义物理规则和间距规则的办法的操作
E35默认物理规则过孔线宽线间距规则设置关键设置解读
E36创建NETClass规则的操作CLASSTOCLASS规则操作
E37电气规则相对等长规则和差分对的等长规则的控制
E38差分对等长规则参数解读和设置差分对规则的演示
E39差分对布线和规则的设置演示&添加布线区域约束
E40封装电源层的Rings设计和WireBonding设计操作
E41切割电源环路和改变电源环路的操作WireBonding设计
E42WireBonding设计丝线的属性编辑和放置操作讲解
E43添加WireBond绑定丝线的操作参数属性及设计细节
E44添加WireBond绑定丝线模式设置与操作的办法讲解
E45DIE堆叠和三维模型设计检查设置DIE堆叠的操作讲解
E46堆叠添加BUMP的设计操作设置层叠和生成三维模型
E47多DIE堆叠参数设置与三维显示属性编辑与DRC检查
E48基板添加连结导线走线的参数设置与布线模式的分析
E49布线中动态显示时序的办法布线的演示及过孔设置操作
└E50基板设计中的正片和负片的铜皮显示铜皮添加的操作
第2章
E100信号的抖动现象抖动产生的影响和抖动的破坏
E51内层铜皮的参数修改和铜皮的更新参数处理和技巧讲解
E52图形的参数属性设置ZCOPY命令使用操作挖空的处理
E53铜皮内电层的铜皮的区域分割高级封装布线的功能规则
E54DRC错误的检查与错误的排除布线的平滑处理与优化
E55叠孔和盘中孔的处理无盘的处理嵌入式元件的约束规则
E56封装设计检验和制造文件的输出流程和操作办法技巧
E57输出规则中的错误检查和排除设计数据输出报告操作
E58自定义输出设计报告和坐标文件器件文件器件总结报告
E59设计优化布线加强操作输出Gerber文件的操作技巧
E60输出Gerber&DXF文件&GDSII&钻孔文件封装总结
E61IC&SIP封装互连仿真验证课程概述为什么需要仿真
E62PCB&IC&SIP为什么需要进行仿真验证解决信号问题
E63IC芯片的的发展封装从MCM&SIP&3DIC&SOCS变化
E64IC&SIP封装设计发展的改变复杂程度和工艺的变化
E65SFYS25SIP实例的内部解读分析内存ADCMCU结构
E66SIP的主要应用场景与基础封装工艺构成和工艺流程
E67基础封装工艺的流程和常见的封装类型键合金线版图
E68常见封装类型&SIP类工艺流程SMT和FOL与EOL流程
E69背面减薄工艺晶园切割光学检测清洗水汽烘烤键合过程
E70引线键合芯片粘接等离子清洗倒装工艺COB包装注塑
E71SIP类工艺流程注塑激光打标芯片的制作工艺流程总结
E72信号完整性相关知识信号互连结构中的信号质量控制
E73利用SigXplorer搭建互连通路模型进行信号完整性分析
E74利用SigXplorer搭建互连通路设置激励参数信号分析
E75信号完整性眼图结果分析时域信号的不完整性现象
E76信号完整性问题一阶电路和多阶电路集总元件的模型
E77构建一阶电路模型和多阶电路模型&波长和频率关系
E78电磁波长和频率的关系波长越长频率越低波长传播
E79信号边缘和信号互连传输时间关系信号完整性问题
E80数字电路真实世界里面的数字信号上升下降沿关系
E81数字信号的时域和频域特征傅里叶转换后的特征
E82理想占空比方便信号频域特征奇次谐波的特征
E83传输线宽带对上升边沿的影响有功损耗的分析
E84信号边缘时间 计算谐波分量信号边缘时间计算
E85GHZ传输信号损耗的特征高频和低频分量损耗
E86信号的宽带和3DB带宽的关系频谱范围的带宽
E87高频印制线路板的材料互连线带宽和插入损耗
E88高速互连电路中预加重技术提高高频分量作用
E89预加重技术对输入信号高频分量补偿处理方式
E90预加重在传输线始端增强信号的高频分量办法
E91高速互连中的去加重技术降低低频分量的作用
E92&10MHZ互连重点讲解有信号问题的判断办法
E93&10MHZ互连信号搭建参数设置与结果分析操作
E94时域仿真结果分析信号的模型参数修改及计算
E95信号反射分析总结信号反射与串联反射电阻计算
E96数字信号的过现象回冲信号计算办法和信号控制
E97操作演示信号上升下降沿的判断信号反转的边界
E98脉冲信号瞬时值最初到达规定下限和规定的间隔
└E99同组内信号的偏差接收信号之间的偏差延迟现象
第3章
E101SigXplorer传输线的类型讲解传输线等效模型
E102传输线的天线效应全波RLGC模型及波长关系
E103传输线集总模型和分布式模型直流模型的区别
E104传输线等效模型电子学的等效长度的延时时间
E105高频率信号电流趋于导通传输表面的趋肤效应
E106微带线和带装线中铜皮蚀刻深度对信号的影响
E107微带线和带装线的计算办法和阻抗的控制技术
E108信号串扰的实例操作分析及总结信号串扰计算
E109利用PowerSI进行封装S参数提取的操作设置
E110封装S参数提取结果分析S11&S21&31的解读
E111封装S参数提取结果分析串扰的数据分析解读
E112PowerSI抽取S参数操作流程讲解关键的操作
E113层叠参数设置和材料的参数解读分析的建模
E114材料参数的保存与建模端口的设置和网络处理
E115端口的设置及自动和手动添加端口的操作演示
E116差分结果显示与结果数据分析仿真结果解读
E117S参数文件保存及转换生成SpiceBBS的模型
E118仿真结果传播时间信号切换时间和往返时间
E119按照信号仿真维度划分工具和算法模型解读
E120信号仿真参数设置信号分析中参数优化分析
E121电磁场求解器算法概述Sigrity解求解器工具
E122Sigrity仿真分析求解器及工具功能概述讲解
E123Sigrity仿真分析工具分组及各组件功能讲解
E124Sigrity仿真分析工具应用组件功能分组讲解
E125Cadence针对PCBSIP集成信号电源分析方法
E126PowerDC&PowerSI专业仿真工具功能及建模
E127SPEED2000专用时域仿真分析工具解决方案
E128SYSTEMSI系统仿真工具主要功能功能操作讲解
E129S参数的含义讲解集总参数电路模型构建办法
E130S参数分析&S散射参数Y导纳参数Z阻抗参数
E131隔离度串扰的仿真原理串扰结果的分析与测试
E132封装体的等效模型提取和等效的参数解读
E133S参数的封装改进方式与阻抗的控制方法参数优化
E134FlipChipFCCSP_PKG封装S参数提取实例层叠设置
E135FlipChipFCCSP_PKG封装S参数提取参数设置
E136FlipChipFCCSP_PKG封装S参数结果分析讲解
E137FlipChipFCCSP_PKG封装Z阻抗参数结果分析
E138FlipChipFCCSP_PKG封装生成RLGC模型办法
E139S参数提取关键操作和电源网络的提取短接操作
E140芯片陶瓷管壳频域封装模型提取与分析实例讲解
E141管壳频域封装层叠参数设置和修改添加阻焊层
E142WireBondingBGA管壳BGA封装S参数提取分析
E143WireBondingBGA电源网络处理及端口设置
E144WireBondingBGA仿真参数设置提取结果分析
E145WireBondingBGA仿真结果查看和结果优化
E146WireBondingBGA寄生参数提取优化的设置
E147WireBondingBGA手动添加端口添加电容操作
E148WireBondingBGA优化结果对比和结果的对比
E149WireBondingBGA电源平面中的阻抗结果分析
└E150电源的噪声和电容去耦电源噪声对电路的影响
第4章
E151电源噪声对电路的影响电源误差及噪声的误差
E152电源系统噪声来源有三方面电源电压稳定因素
E153解决电源噪声的办法电容去耦的原理分析解释
E154从阻抗角度看电容去耦的原理&复合电源系统
E155电源的分配网络PDN的阻抗控制及端口的分类
E156PDN的频率范围及目标阻抗曲线频率控制范围
E157去耦电容的配置原则和经验办法电容谐振范围
E158WireBondingBGA封装电源平面谐振分析实例
E159WireBondingBGA封装电源平面谐振结果分析
E160WireBondingBGA封装电源平面谐振结果解读
E161WireBondingBGA噪声耦合仿真分析结果解读
E162WireBondingBGA噪声耦合仿真分析结果优化
E163WireBondingBGA噪声耦合仿真分析报告总结
E164WireBondingBGA三维全波Clarity3D模型提取
E165WireBondingBGA端口和SPICE模型的难点讲解
E166FlipChipBGA封装S参数及Z参数提取分析设置
E167FlipChipBGA封装S参数及Z参数提取端口设置
E168FlipChipBGA封装Z阻抗参数提取分析VRM端口
E169FlipChipBGA封装Z阻抗电源平面电容模型设置
E170FlipChipBGA封装Z阻抗结果分析转换Spice模型
E171封装体S参数抽取办法和对应模型的办法转换建立
E172FlipChipBGA三维全波Clarity3D模型提取和设置
E173FlipChipBGAClarity3D模型提取端口和频率设置
E174Clarity3D三维电磁场建立传输线的操作办法设置
E175三维电磁场手工建立端口的设置和分析区域的裁剪
E176三维电磁场设置空气盒子设置仿真频率场数据提取
E177设置传输线设置三维端口设置参数的关键操作讲解
E178三维电磁场分析设置的总结和错误排除办法讲解
E179FlipChipBGA基板布线阻抗耦合系数分析的设置
E180FlipChipBGA基板布线阻抗耦合系数分析信号分组
E181FlipChipBGA阻抗分析寄生参数结果的分析和讲解
E182FlipChipBGA寄生参数分析和耦合系数结果的解读
E183FlipChipBGA分组三维阻抗结果和耦合结果的讲解
E184三维电磁场环境下S参数分析结果显示和数据解读
E185三维电磁场环境电磁场近场和远场结果的结果分析
E186三维电磁场环境远场辐射结果解读和辐射强度分析
E187传输线的天线效应及辐射分析电场和磁场效果总结
E188FlipChipBGA封装体时域阻抗TDR&TDT分析设置
E189FlipChipBGA封装体时域阻抗TDR&TDT模型设置
E190芯片行为模型IBIS文件的参数IBIS文件的模型内容
E191使用IBIS文件进行信号完整性的仿真分析办法概述
E192IBIS的历史IBIS文件的版本一直都在更新和完善中
E193IBIS是以元件中心构建输入和输出IO缓冲行为模型
E194IBIS文件内容解读分析输入模型和输出模型的结构
E195IBIS文件内容错误分析和收发的模型参数内容分析
E196IBIS模型结构斜坡速率和切换波形时间电容的影响
E197IBIS模型结构的校准和其他参数的测量与阈值范围
E198IBIS模型结构电压和电流关系电压和时间关系曲线
E199BIS模型结构实例文件数据内容解读数据范围分析
└E200BIS模型转换DML模型的操作模型数据的转换错误
第5章
E201STM32F405IBIS模型转换DML模型内容结构解读
E202利用STM32模型搭建信号互连通路进行信号仿真
E203FlipChipBGA封装体时域阻抗TDR&TDT关键参数
E204FlipChipBGA封装TDR&TDT端口和延迟时间计算
E205FC&SIP封装体TDR&TDT材料及端口的设置讲解
E206SIP封装体TDR&TDT差分端口设置范围切割设置
E207TDR&TDT仿真分析结果数据分析和模型参数解读
E208TDR&TDT测试的的原理和关键的设置参数总结
E209TDR&TDT仿真分析结果阻抗和电压的结果分析
E210Celsius多封装互连电热分析中的互连参数设置
E211Celsius多封装中的电源和GND的网络手工操作
E212FlipChipBGA封装直流电参数VRM和SINK设置
E213FlipChipBGA封装热参数设置和环境温度的设置
E214电和热混合仿真效应基础电流流过导体的热效应
E215直流电路中的节点分析方法端点中有源二端网络
E216直流电路中的电压降分析原理讲解和回路的概念
E217电流产生的热效应焦耳楞次定律的应和公式讲解
E218电子热设计中的热量传递三种方式热量传递途径
E219热量传递中的导热芯片向壳体外部传递热量方式
E220热量传递中的对流换热以空气为介质热传到方式
E221伯努利原理空气流速和压强的关系对流换热公式
E222热辐射散热器表面不同的黑度对热辐射辐射影响
E223热阻的概念芯片手册中的热阻参数和热模型数据
E224器件的热阻参数JA&JB&JC&芯片封装热性能参数
E225典型器件封装散热特征BGA&FBGA封装散热焊盘
E226PowerDC软件下的封装DC直流电参数提取与分析
E227PowerDC软件下的封装DC直流电压源电流源设置
E228PowerDC软件下的封装DC直流VRM&SINK设置
E229PowerDC软件下的封装DC直流分析结果的解读
E230PowerDC封装直流3D显示结果解读和数据分析
E231PowerDC封装直流分析报告输出及报告的分析
E232封装电源树数据分析和电压降电流密度数据分析
E233封装直流电分析设置总计和报告输出的关键操作
E234封装电热混合仿真分析电气和热参数功率的设置
E235热元件功率的计算和热模型环境温度功率的计算
E236热元件尺寸设置材料设置模型散热片参数的设置
E237散热器尺寸材料热材料测试板尺寸设置错误检查
E238封装电热仿真结果解读电热性能的结果分析解读
E239Celsius和PowerDC电热分析建模流程的对比讲解
E240FlipChipBGA封装电热混合仿真分析VRM&SINKS
E241FlipChipBGA封装电热混合仿真电通路和功率计算
E242FlipChipBGA封装电热仿真结果解读报告的总结
E242FlipChipBGA封装电热混合16宫格功率分布设置
E243FlipChipBGA封装散热器设计仿真结果数据解读
E245FlipChipBGA封装热参数模型提取的设置总结
E246FlipChipBGA封装提取热阻参数和热阻模型
E247XtractIM提取IC封装模型IBIS和SPICE等的模型
E248XtractIM的最新版本发展及新版本的发展和作用
E249XtractIM支持的多封装类型和支持MultiDel封装
└E250XtractIM建模的性能基准建模的操作流程讲解
第6章
E251封装建模设置流程和关键的设置操作文件输出
E252WireBondingBGA封装内部结果3D的显示结构
E253WireBondingBGA封装网络和电容的模型处理
E254WireBondingBGA封装的设置和电容建模的操作
E255WireBondingBGASoderBall模型的设置及计算
E256WireBondingBGA仿真提取模型后的数据解读
E257WireBondingBGA生成输出报告及输出提取文件
E258WireBondingBGA生成数据扫描频率的操作讲解
E259FlipChipBGA封装结构三维内部机构和参数设置
E260FlipChipBGA封装封装基板层叠参数设置封装设置
E261FlipChipBGA封装电容模型封装类型参数设置
E262FlipChipBGA元件&Bumps&Solderball&net设置
E263FlipChipBGA&WireBondingBGA模型后的数据解读
E264PDN电源阻抗分析PDN的分析原理阻抗对芯片影响
E265PDN阻抗分析的原理PDN阻抗去耦电容的资料表
E266电容的具体模型和分布式参数寄生特性寄生作用
E267PDN阻抗对电路的影响作用如何才能保持高稳定
E268直流和交流电源功率的损耗频域内的交流噪声
E269目标阻抗法公式阻抗的控制技巧去耦电容的选型
E270电源平面的阻抗分析流程设置VRM和模型的操作
E271SPICEMOD文件的内部节点电路等效电路解读分析
E272SIP封装的阻抗分析检查实例设置及电容模型设置
E273SIP封装层叠数据的设置和定义库电容参数的修改
E274建立VRM电压源模型和建立RL&PWL模型的办法
E275设置IC模型&VRM模型&去耦合电容&电流源模型
E276设置仿真的类型建立PDN的提取仿真参数设置合规
E277封装仿真PDN结果数据据解读输出打印仿真报告
E278修改电容和VRM模型参数从新仿真进行仿真优化
E279采用EMI方式进行封装电容优化扫描仿真参数优化
E280最佳电容方式设置栅格区域仿真推荐最佳电容位置
E281修改电容摆放的区域位置输出最佳电容的位置报告
E282平面电容最佳位置报告解读和数据分析电源的总结
E283课程的内容总结信号完整性电源完整性和电热分析
E284课程的内容总结SIP电热混合电热电热模型宽频模型
视频教程内容截图介绍：
