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产品属性：
产品名称：芯片封装仿真ICEPAK、ANSYS IC&SIP芯片封装设计
Mechanical HFSS
货号: SMS46 是否加密：是
教程播放时间：32.5小时 产品容量：8G
是否支持手机播放：支持 文件格式：语音视频
软件版本：ANSYS Mechanic 是否有练习图档：有
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本套课程介绍：
本 本套教程讲解如何使用ICEPAK,Workbench Mechanical、HFSS
对芯片封装结构做仿真分析,基本包括了所有芯片需要的仿真内容。而
且除了电芯片，还有光器件的仿真。通过学习可以了解多种芯片结构，
掌握芯片结构散热模型,力学模型以及高速信号模型建立方法本套教程
主要内容如下：
1. 电芯片大类结构；
2. 电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析；
3. 电芯片热参数提取方法；
4. 电芯片焊点热应力分析；
5. 电芯片翘曲分析；
6. 光器件中TEC的仿真方法；
7. 高速芯片中高速信号的仿真方法。
本套教程适合哪些人学习：
1. 学习型仿真工程师；
2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师；
3. 电子热仿真工程师；
4. 高速信号仿真工程师；
5. 欲转行芯片封装仿真的工程师；
6. 封装可靠性工程师；
7. 高校芯片封装相关专业学生
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本套课程视频频文件目录：
1.芯片仿真概论
2.芯片热模型和模型提取上
2.芯片热模型和模型提取下
3. PCB和基板的热模型上
3. PCB和基板的热模型下
4. 散热器和风扇系统的优化上
4. 散热器和风扇系统的优化下
5. 什么是计算流体动力学上
5. 什么是计算流体动力学下
6. 第11讲warpage计算问题更正
6. 翘曲-热固耦合仿真上
6. 翘曲-热固耦合仿真下
7. 锡球失效-粘塑性模型仿真上
7. 锡球失效-粘塑性模型仿真下
8. 信号完整性上
8. 信号完整性下
9. 接地-信号和散热讨论_下
9. 接地-信号和散热讨论上
10. TEC-原理、建模和仿真上
10. TEC-原理、建模和仿真下
11. 光通信封装仿真实例上
11. 光通信封装仿真实例下
11. 光通信封装仿真实例下下
11. 光通信封装仿真实例中
12. SiP封装实例上
12. SiP封装实例下
12. SiP封装实例中上
12. SiP封装实例中下
新增1-SpaceClaim画封装结构
新增2-光通信热构耦合仿真实例2D
新增3-HFSSsolver详解
新增4-电热力耦合仿真流程
新增5-热循环锡球寿命仿真
新增6-湿气仿真
新增7-随机振动仿真
新增8-TSV力学分析
新增9-TSV电学分析
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本套视频频截图介绍：
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