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金属钢化智能手机---结构设计视频主要内容介绍：
■ 金属（钢化玻璃）智能手机结构设计视频教程 ■ 各课程介绍：
一、行业标准相关：
1.ID 图分析讲解,产品功能介绍,外观及分色,材质说明,工艺讲解,手机方案公司,设计公司,整机公司的结构设计流程。
2.各部件认识（包括：塑胶,五金,按键,TP,屏,电子元件,辅料等）,堆叠元件的认识以及种类规格。本机组装流程分析。
3.智能机与功能机设计要点说明、本款智能机要点概述。屏宽的计算方法、TP 屏的固定方式、镜片LCD 限位方式
（泡棉预压值）高压聚合物电池、智能机扣位结构（与常规的扣位设计有质的区别）TP 的 IC 区放间隙规则、天线
净空区、射频线、BOX 等。
4.前壳模内注塑钢片/铝合金/锌合金/镁合金/锌铝合金●金属中框外壳注塑。
4.1 模内注塑金属嵌件的优点 （a.加强大屏智能机窄边结构 b.整机厚度方向可以做薄 C. 破板结构可以隔开电池和屏）。
4.2 模内注塑金属嵌件的缺点 （a.增加产品成本 b.增加模具成本 c.注塑成型难度增加 d. 产品不良率改善方式）。
4.3 模内注塑常用材料分类 （SUS301/SUS304/锰钢；镁合金/锌合金/锌铝合金）。
4.4 常用结构设计方法 托屏金属嵌件/结胶柱/结胶骨限位方式。
4.5 模内注塑方式（金属嵌入件） 模内注塑，后期热熔，扣位+螺丝等。
4.6 钢片加强结构设计注意事项 四边连续结构、折边结构、邻边封胶柱结构；
4.7 钢片五金模具相关 止裂槽、钢片上长 BOSS 柱尺寸规格、开放式结构等。
4.8 模内注塑嵌件封胶,结胶,定位（结胶柱,结胶骨设计,碰穿孔与封胶位的关系钢片在模具内定位与防呆）。
4.9 模内注塑金属嵌件 proe5.0/Creo3.0 画法先整体再分割，零配零间隙规则。
4.9 模内注塑常见问题点改善措施 翘曲变形、金属嵌件包不住、后期治具整形，局部缩水与结构的关系。
4.10 金属中框外壳注塑 金属外壳注塑特点、结构方式、（三星 SM-G9280 防拆、防抄板结构）。
5.各电子元器件：马达 马达常用规格；弹片式偏平马达、引线式偏平马达；弹片式柱状马达、引线式柱状马达；马达结构固定方式,
6.各电子元器件：天线 单极天线、皮法天线、天线的工作原理、天线的材质、天线的连接方式、天线的有效面积计算、天线的调试、BOX 与天线系。
7.各电子元器件：听筒、听筒网及 MIC 焊接式听筒、弹脚式听筒；听筒的材质、听筒的结构固定方式；MIC 的常用规定、MIC 的结构固定方式、MIC 的结构注意事项；听筒网材质与规格、听筒网结构定位；听筒常见不良问题点、MIC 的过约束与欠约束；MIC 的焊盘逼空等。
8.SPEAK 音腔设计及摄像头连接方式：SPEAK 的常用规格及选用注意要点，音腔设计作用，声腔结构对手机音质的影响；低频/中频/高频；出声孔/出音孔。出声孔/出音孔有效面积计算；前音腔结构；后音腔结构；双喇叭设计；音腔 BOX 盒；喇叭限位结构；智能机摄像头与早期功能机的区别；智能机摄像头像素区分、摄像头的连接固定方式、摄像头的视角、前置摄像头与后置摄像的关系；摄像头镜片/材质、结构固定以及注意要领；丝印区与视角区。
二、设计间隙规则及堆叠：
1.智能机壳体厚度（非金属中框/金属中框）、止口尺寸，母扣尺寸设计、螺丝规格、BOSS柱(螺柱)尺寸；热熔铜螺母；
2.反插骨/托屏骨 PIFA 有有效面积计算、电容屏，TP 类型（G+G/G+F/G+F+F 全贴/框贴计算方式）ONCELL 屏 智能机高压板电池尺寸计算；
3.静电对元器件的影响；电子元器件能承受静电破坏电压；元器件对静电的疏导方法；邮票孔/邮票孔的间隙；焊盘逼空间隙；
4.PCBA 堆叠：RECEIVER/SPEARKER 喇叭盒（K 类、D 类）/4.5QHD 全视角/堆叠尺寸/整机尺寸/按键背光；SIM 卡形式/WIFI+蓝牙功能+FMGPS/T-FLASH/MIC/CAMEAR/MOTO/HALL 功能、距离感应器结构(光感器,3 合一感应器)；射频连接器、RF同轴线、LTE天线MICROSIM卡TP连接器。
5.整机固定方式；整机厚度计算/四面空间布局、计算；主板 TOP 面露铜位注意事项；LTE副天线 GPS+WIFI 天线设计要点；壳体 LCM 视窗尺寸；
三、各壳体互配设计要点：
1. G+G(Glass+Glass)，GFF(Glass+Film+Film)，G+F(Glass+Film)，及具体厚度尺寸计算； OGS 单玻璃/IN cell 等结构；共用 sensor 绘制方法；
2.屏上下黑边区绘制尺寸准则/导光膜/导光结构设计；LCD 屏逼空角、积油槽结构、屏 FPC 结构避空、石墨散热片、导电布/导电海绵；
3.电池扣设计要点、导向结构、凹止口尺寸及与凸止口配合、壳体掏胶规则、后壳摄像头镜片，装饰件，闪光灯固定、后壳与装饰件热熔固定；
4.面向设计<模块化>：PDA 固定 PCBA 板->固定屏->贴 TP(点胶或框贴)->完成前壳；->电池定位->小板定位->BOX 定位->听筒定位->前后摄像头->->手指纹元器件->同轴线定位->喇叭线固定->喇叭及喇叭线固定->侧按键 FPC 固定->泡绵，导电布及辅料->中框及辅料->后壳及辅料；
5.Creo 3.0 结构设计全程（本章节为课程主要内容）：熟悉产品功能，分析 ID 意图->ID 设计评估->导入 ID 原文件->拆分各部件->元器件规格->整体结构思路布局分析（结构设计要做到先整体再局部）可驱动参数与非驱动参数及父子关系->前壳模内注塑结构要点-->各零部件互配、结构细化->干涉检查,结构评审及后期文件（重点讲解建模过程、建模的思路、方法与技巧骨架-> 3D建模-> MD ->结构评-> BOM ->工程图)。
四、生产问题点及项目相关：
1.前壳模内注塑，翘曲/变形；侧键无弹性；侧键手感差；侧键异响；TP 起翘问题、TP 与前壳间隙、前后壳变形问题、整机水波纹问题、整机段差问题
2.马达无振动/振动弱；听筒杂音/漏音/电流声/破音；MIC 杂音/灵敏度低；喇叭偏音/失真；摄像头偏位/拍照死机；视角过小；ESD 问题/漏电；IO 孔破裂/pin 针翘曲；壳料喷涂不良/电镀不良/丝印不良；注塑金属嵌件成型不良/气孔/针孔/裂纹/夹渣/金相组织不良/化学成分不良/物理力学性能不良；
金属钢化智能手机---原创视频母盘截图：
